铝合金化学镀镍的镀镍槽糖精钠的影响

铝合金化学镀镍的光亮镀镍镀液中添回糖精是作为光亮剂组份中的初级光亮剂被广泛用作光亮镀镍的柔软剂或应力去除剂，它的含量高或低对镀层质量影响较大，过低的糖精含量不但镀层容易出现脆性，而且常常在电镀件的尖端或突出部位出现雾状，这时，我们可在赫尔槽中进行补加试验，通过在赫尔槽中添加少量糖精予以验证。

如果在添加少量糖精后，电镀件的雾状现象有所改观，即可按此量予于调整，但是糖精不宜添加过量，否则镀出的亮镍表面虽看不出什么问题，但会在随后的镀铬工序中会明显的出现雾状。即所谓的假烧现象。

铝合金化学镀镍的镀镍缸中糖精含量少好办，只需要补加到工艺标准即可，若是添加过量却不是那么容易快速的去除掉。下面我来说说粮精过量时的处理办法。

实践中发现，铝合金化学镀镍的采用双氧水、高锰酸钾氧化等常用处理办法并不能有效去除糖精。不过可以使用活性炭的吸附有效去除电镀液中的糖精，我们还发现，碳粉对糠精的吸附效果与处理时间和温度这些条件的影响不大，却与活性碳的使用量相关，当镀液糖精浓度为1g/L时，1g粉状活性炭最多可吸附除去0.22g糖精。