在生产过程中出现这种情况的原因是：①钻孔时有碎屑残留在孔内；②镀液中光亮剂、整平剂浓度低；③阴极电流密度过大，沉积速度过快；④镀液温度过高；⑤镀铜液中有一价铜固体小颗粒等。
 
排除此种故障的措施有：①改进钻孔工艺、采用无油高压空气吹孔；②通过霍耳槽试验控制和调整镀液中的光亮、整平剂；③降低阴极电流密度到工艺规范；④控制镀液温度；⑤加强镀液的循环过滤等。
 
出现这种故障的原因是：镀液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、镀液温度高、其他金属杂质离子污染镀液、板面图形分布不均(不对称)、阳极无挡板屏蔽、孔口漏镀；出现鱼眼、板面不平呈台阶状等。
 
排除这种故障的方法有：①稀释镀液，使镀液中Cu2+含量不超过259／L；②镀液中H2S04含量不应低于l609／L，调整H2S04 Cu2+至少在10：1；③保持镀液在工艺规范内；④采用0．5A／dm2～1．0A／dm2电解消除镀液中的其他金属杂质；⑤通过正反两面对称挂板，必要时加辅助阴极，以使电流分布均匀；⑥施加阳极屏蔽板，以减少电力线边缘效应；⑦用活性炭处理镀液中有机污染(或光亮剂太多)等。
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