模头抛光电镀内孔一直比较有技术难度的，在工艺中具有较多的方式和方法进行抛光，但是电镀是比较难的，特别是精度要求高，电镀质量要求较好的。在内孔件上电镀出现废品率要比一般的电镀五金件高近几成。内孔电镀抛光主要的问题在于不均匀，有黑点，有流痕，粗糙毛躁有毛刺等。
同一批模头抛光电镀内孔后出现孔内铜渣不良原因分析
孔内铜渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析钻孔时是否玻纤没有切断，重点看一下切片延伸的起点，也全部在孔口。
检查钻孔后打磨砂带是否没砂，打磨时玻纤入孔。
检查钻孔后是否没有打磨，再检查电镀前处理研磨后是否会有披锋入孔。
查看工件类型，如是否为高TG,无卤素，是否有高频料等，再确认钻孔条件是否可以优化。
如前处理研磨有问题，可以采用陶瓷磨刷会好点，但成本较高。
针对特殊料，可采用高削切的镀膜钻咀。
钻咀研磨次数做限制，优先采用新钻咀制作，可拿不同的研磨数钻咀做实验。
根据上述所论述原因分析，对模头抛光电镀内孔沉铜和电镀所存在的实际情况，须采取相应的工艺对策，针对容易产生问题的部位加强重点控制。特别在进行除环氧钻污时，一方面要选择润湿性能好的凹蚀溶液；另一方面采取水平振动的装置，使凹蚀液能顺利的通过整个孔，使处理后的所形成的气泡赶走，将经过溶胀而变的疏松的环氧树脂从内层铜环表面除去，呈现理想的金属光泽，增加与沉铜层和电镀层的结合力。
